我國《“十四五”規劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展,推動計算芯片、存儲芯片等創新,加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發,推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。
展會優勢advantage:
(一)國際化:匯聚全球集成電路產業鏈核心資源要素,邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區的著名**、主導企業參加主題演講及展示活動。
(二)**化:搭建共建共享共贏平臺,圍繞國內外半導體產業鏈供應鏈熱點領域,探討技術路徑和市場趨勢,展示最新創新技術和應用成果。
(三)品牌化:堅持廣聚資源,會展賽訓結合,政產學研用金融通,不斷鞏固提升大會的品牌知名度和影響力,打造具有國際影響力的半導體行業年度盛會。
(四)市場化:依托市場化機制,調動各類市場主體多元投入,促進產研對接、產需對接、產融對接,辦出影響、辦出效益,促進湖南省半導體產業創新集聚發展。
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產品與應用技術等;
四、半導體光電器件;
五、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;
六、集成電路終端產品;
聯系方式
聯系人:李炎
地址:上海市 閔行區 莘莊鎮 先新路1058號
手機:13162209353
電話:021-51851607
Email:8537536@qq.com
QQ: