我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
展會(huì)優(yōu)勢(shì)advantage：
（一）國(guó)際化：匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素，邀請(qǐng)美國(guó)、日本、韓國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)等國(guó)家和地區(qū)的著名**、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動(dòng)。
（二）**化：搭建共建共享共贏平臺(tái)，圍繞國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點(diǎn)領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場(chǎng)趨勢(shì)，展示最新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。
（三）品牌化：堅(jiān)持廣聚資源，會(huì)展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會(huì)的品牌知名度和影響力，打造具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)。
（四）市場(chǎng)化：依托市場(chǎng)化機(jī)制，調(diào)動(dòng)各類市場(chǎng)主體多元投入，促進(jìn)產(chǎn)研對(duì)接、產(chǎn)需對(duì)接、產(chǎn)融對(duì)接，辦出影響、辦出效益，促進(jìn)湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。
參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：李炎
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