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發布時間:2020-12-30 16:43  









在現代包裝工業自動化生產中,涉及各種各樣的檢查、測量,比如飲料瓶蓋的印刷質量檢查,產品包裝上的條碼和字符識別等。這類應用的共同特點是連續大批量生產、對外觀質量的要求非常高。通常這種帶有高度重復性的工作只能靠人工檢測來完成,我們經常在一些工廠的現代化流水線后面看到數以百計甚至逾千的檢測工人來執行這道工序,在給工廠增加巨大的人工成本和管理成本的同時,仍然不能保證100%的檢驗合格率(即“零缺陷”)。
半導體芯片廣泛應用于各個領域、各類電子產品,已經成為經濟發展、國家信息安全的命脈,深刻影響著現代人類的生活。在半導體芯片封裝制造過程中,不可避免地在芯片表面產生各類缺陷,直接影響到芯片的運行效能及壽命。傳統人工目視檢測法已經難以適應半導體芯片封裝制造的高速、高精度的檢測需求。利用機器視覺技術對芯片表面缺陷進行檢測,具有無接觸無損傷、檢測精度高、速度快、穩定性高等優點。盡管目前基于機器視覺的芯片缺陷檢測技術在芯片打印字符、引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進展,但對于芯片表面的外觀缺陷檢測與分類研究尚處于起步階段。