環(huán)保連接器價(jià)格擇優(yōu)推薦「多圖」

連接器電鍍電鍍--溫度控制

溫度控制系統(tǒng)

所有電子電鍍加工過程中的熱交換器都要配置恒溫控制系統(tǒng)。包括前處理的除油、超聲波清洗、電解除油、需要加溫的電鍍液、堿性鍍液的熱水洗、后處理的熱水洗和干燥箱等供熱器件，都要有溫度控制系統(tǒng)，以大限度地將人工控制的不確定因素降低至小，防止過熱導(dǎo)致的質(zhì)量事故。Whitley，Wei和Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。采用溫度控制系統(tǒng)的另一個(gè)重要好處是可以節(jié)約能源，防止過熱造成的能源浪費(fèi)。

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接觸鍍層系統(tǒng)的設(shè)計(jì)考慮

接觸表面被履的存在，本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達(dá)到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延，金屬鍍層必須連續(xù)并且有足夠的厚度。鍍層的中斷能導(dǎo)致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個(gè)制造和鍍層過程的不同原因而產(chǎn)生。多孔性（porosity）已經(jīng)提到，接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。在圖例中展示了兩種點(diǎn)接觸方式，其中a區(qū)接觸時(shí)間比b區(qū)接觸時(shí)間更長且經(jīng)歷的變形量更大。當(dāng)然，多孔性與磨損非常不同，多孔性是制造問題而磨損則涉及到運(yùn)用。無論是多孔性還是磨損原因，基材金屬的外露是令人擔(dān)憂的（of concern），因?yàn)橥饴兜幕慕饘僭诘湫碗娺B接器的工作環(huán)境中可能受到腐蝕。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產(chǎn)生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。

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接觸鍍層及耐久性

影響接觸鍍層耐久性的主要因素是鍍層的硬度及其摩擦系數(shù)。鍍層具有比錫鍍層更高的硬度和更小的摩擦系數(shù)，因此鍍層固有的耐久性也比錫鍍層高。

耐久性不僅依賴于接觸鍍層，還與下列因素有關(guān)：

接觸正壓力

接觸幾何形狀

接觸長度

潤滑

鍍層厚度

除了鍍層厚度以外，其它因素在第二章均已經(jīng)討論過并將在第六章繼續(xù)討論。本節(jié)重點(diǎn)是討論接觸正壓力，因?yàn)榻佑|鍍層的選擇決定了連接器所需要的接觸正壓力。其它因素對及普通金屬鍍層來講具有相似的影響。另外，鍍層厚度對耐久性的影響也應(yīng)該注意。

如前所述，錫鍍層比金鍍層需要更高的正壓力來盡量減小磨損腐蝕的可能性。為了提供機(jī)械穩(wěn)定性，鍍錫連接器的正壓力通常在200克力以上，比較而言，金鍍層連接器只需50克力左右的正壓力即可保證其接觸穩(wěn)定性。當(dāng)耐久性的需求很重要時(shí)，耐久性隨著正壓力的增加反而降低的事實(shí)使金鍍層相對于錫鍍層的優(yōu)勢更加明顯。尤其是工業(yè)化程度在加快，很多企業(yè)都追求效率高作業(yè)，這就需要高自動(dòng)化裝置出來，才能滿足當(dāng)今工業(yè)的發(fā)展。

鍍層耐久能力的差別并不是很明顯，應(yīng)該注意到鍍層的相關(guān)特性，按遞減順序，為鍍金的鈀鎳合金層，鍍金的鈀及金鍍層。按這樣的順序，可以想到鍍層是鍍在鎳底層上。

另外，鍍層的耐久性取決于鎳底層的厚度及其硬度，這些相互作用使得很難超過一般順序得到連接器耐久性的確切值。