沈陽SMT貼片焊接加工報價在線咨詢「多圖」

表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

PCB是電子元器件中重要的，沒有之一。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印刷電路板（或是印制線路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。

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