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金屬蝕刻工藝流程

1、金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，但大致的工序如下：焊邊：需要電烙鐵、焊劑、焊料等。立體標(biāo)牌需要剪板、折邊、焊邊，尤其表面弧形的標(biāo)牌。本項目單片的標(biāo)牌不需要折邊、焊邊。

2、剝皮：剝?nèi)ゲ讳P鋼、鈦金表面起保護作用的塑料薄膜。

3、圖文設(shè)計：需要電腦和相應(yīng)的設(shè)計程序。

4、圖文輸出：需要刻字機，把設(shè)計好的圖文內(nèi)容刻在不干膠紙上。

5、貼字：把刻好的不干膠片平整地貼到金屬板上。

6、剔字：把需要蝕刻處不干膠紙?zhí)蕹?

7、壓實：把字的邊緣處壓緊壓實，防止?jié)B水。

8、蝕刻：①電蝕刻：可用標(biāo)牌蝕刻機填漆機，速度快；②化學(xué)蝕刻。

9、水洗：蝕刻到需要的深度停止蝕刻，用清水沖洗干凈。

10、晾干：自然晾干或烤干。

11、填漆：金屬蝕刻標(biāo)牌的填漆有好幾種，對于此類標(biāo)牌推薦一下兩種：

①噴漆：需要空壓機和噴槍——適用于標(biāo)牌尺寸較大、字體較大的標(biāo)牌。

②電泳填漆：即用本公司的標(biāo)牌蝕刻填漆機進行填漆——適用于標(biāo)牌尺寸不大的標(biāo)牌。

12、油漆干燥：自然干燥或烤漆。

13、剝皮：剝掉圖文以外起保護作用的不干膠。

14、檢查、修整、清潔——成品。

而采用噴淋的方式卻可以 達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅, 并去除一價銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個功能性的原因。 但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計控制系統(tǒng), 當(dāng)自動監(jiān)測的 PH 結(jié)果低于默 認(rèn)值時﹐便會自動進行溶液添加。它可以是保留圖文，將圖文以外的區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陽文蝕刻，或反蝕刻。 在相關(guān)的化學(xué)蝕刻（亦稱之為光化學(xué)蝕刻或 PCH）領(lǐng)域中﹐研究工作已經(jīng)開始﹐并達至 蝕刻機結(jié)構(gòu)設(shè)計的階段。

氯化銨含量的影響 通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出﹕﹝Cu(NH3)2﹞1 的再生需要有過量的 NH3 和 NH4CL 存在。 如果溶液中缺乏 NH4CL, 而使大量的﹝Cu(NH3)2﹞1 得不到再生﹐蝕刻速率就會降低 ﹐以至失去蝕刻能力。 所以﹐氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。 隨著蝕刻的進行﹐要不 斷補加氯化銨。標(biāo)牌蝕刻法：即通過光化學(xué)反應(yīng)和蝕刻來加工金屬零件的一種工藝方法。 但是﹐溶液中 CL 含量過高會引起抗蝕層被浸蝕。 一般蝕刻液中 NH4CL 含 量應(yīng)在 150g/L 左右。

化學(xué)蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團）與表面反應(yīng)， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。 等離子增強蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨使用中性原子團不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應(yīng)離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。目前來看,蝕刻工藝在標(biāo)識標(biāo)牌、廣告裝飾、電子制造行業(yè)中仍占據(jù)著不可替代的重要地位。