惠州歡迎訂制陶瓷線路板價格合理「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——歡迎訂制陶瓷線路板

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。歡迎訂制陶瓷線路板

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。 歡迎訂制陶瓷線路板

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

   注：由以上的測試數據可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：0；而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：90。歡迎訂制陶瓷線路板

什么是COB軟封裝

細心的網i友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。歡迎訂制陶瓷線路板