TLF-204-43常用指南 昆山銳鈉德

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏的存放

 除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運用。

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式，實現焊接時的均勻加熱。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態而錫膏不是液態時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。