貼片加工廠常用解決方案

SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對SMT質(zhì)量控制點(質(zhì)控點)的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點標(biāo)識,有規(guī)范的質(zhì)控點文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時、清楚,對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評估PDCA和可追溯性。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計要求。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對前者少些，但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

PCBA加工質(zhì)量管理五大關(guān)鍵點

1. PCB生產(chǎn)

決定PCB質(zhì)量的因素有很多，其中基板材料、無塵曝光、覆銅是比較關(guān)鍵的因素，審核PCB工廠不要只關(guān)注其規(guī)模、環(huán)境，更應(yīng)該關(guān)注這些質(zhì)量關(guān)鍵點?；宀牧系姆旨墢腁到C不等，價格差異極大。無塵曝光車間的純凈度管理也可以通過第三方檢測機構(gòu)的文件知曉。線路板的覆銅工藝對于一致性、均勻性要求極高，對于溶液的更換管理必須規(guī)范，設(shè)備保養(yǎng)必須到位。覆銅工藝也需要在實踐中反復(fù)總結(jié)，提升。

2. 元器件采購

確保元器件來自品牌原裝，這對于封裝工藝至為關(guān)鍵，能夠從源頭上杜絕批量不良。電子制造企業(yè)需要針對性地設(shè)置來料檢測崗位（IQC, Incoming Quality Control），對于來料檢測其一致性，并抽樣檢測外觀、元件值、誤差等。PCBA電子制造企業(yè)也需要不斷優(yōu)化其元器件供應(yīng)商渠道。

3. 表面貼裝工藝

在SMT貼片加工表面貼裝工藝中，PCBA電子制造企業(yè)需要確保錫膏印刷的均勻、一致，對SMT機器的程式設(shè)計合理，確保高1精度IC和BGA的貼裝良率。100%的AOI檢查和制造過程質(zhì)量檢測（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同時，需要加強上料管理，從領(lǐng)料到對棧位表，需要嚴(yán)格的文件管理。

4. PCBA測試

設(shè)計工程師一般會在PCB上預(yù)留測試點，并提供相應(yīng)的測試方案給PCBA加工電子制造商。在ICT和FCT測試中，對電路的電壓、電流曲線進(jìn)行分析，以及對電子產(chǎn)品的功能測試（可能借助一些測試架）結(jié)果，然后測試方案進(jìn)行比對，確立接受區(qū)間，也便于客戶后續(xù)持續(xù)改進(jìn)。

5. 對于人的管理

對于PCBA電子制造企業(yè)來講，高1端精良的設(shè)備只是其中很小的方面，比較重要的是人的管理。生產(chǎn)管理人員制定科學(xué)的生產(chǎn)管理流程以及監(jiān)督每個工位的執(zhí)行到位才是關(guān)鍵。