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              發(fā)布時(shí)間:2020-10-30 04:22  






              無(wú)硫紙生產(chǎn)常用的原料有針葉漿、竹漿、闊葉漿、廢紙漿等。針葉漿生產(chǎn)的無(wú)硫紙價(jià)格略高于其它紙漿,同時(shí)采用不同品位等級(jí)的原料生產(chǎn)的無(wú)硫紙價(jià)格差異也比較大。

               生產(chǎn)工藝對(duì)無(wú)硫紙價(jià)格有影響,同時(shí)由于不同的生產(chǎn)工藝生產(chǎn)不同品質(zhì)的無(wú)硫紙相對(duì)比較固定,而且也是對(duì)等生產(chǎn)的,所以說(shuō)一般出現(xiàn)生產(chǎn)無(wú)硫紙品味高于造紙機(jī)所能生產(chǎn)的品質(zhì)的時(shí)候所生產(chǎn)的無(wú)硫紙由于可能會(huì)產(chǎn)生較多的廢品而導(dǎo)致成本上升;




              無(wú)硫紙本身不含硫,其作用是化學(xué)沉銀用,即可避免紙中硫和銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng),又可避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以防止產(chǎn)品變黃。

              無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專(zhuān)用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃。不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良。




              無(wú)硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別,為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

              無(wú)硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專(zhuān)用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此,當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套,且不能接觸電鍍表面。




               無(wú)硫紙的特性在于無(wú)硫紙含硫量非常的低,我們知道電路板表面有很多的組成,都是一些 比較精密的電子器件,而這些電子器件容易與空氣中的硫產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),從而影響電路板的使用效果及壽命,無(wú)硫紙襯墊的作用正好隔絕電路板與空氣的接觸,避免化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生。無(wú)硫紙是一款適用于表面處理制程的專(zhuān)用紙,使用時(shí)注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類(lèi)),注意防潮。




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