芯片開(kāi)封機(jī)在線咨詢 蘇州特斯特公司

化學(xué)開(kāi)封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學(xué)開(kāi)封，是用化學(xué)的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過(guò)程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。二、使用范圍1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

　　2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成

　　3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。

　　4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

　　5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。

　　6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上；

　　7. 單次開(kāi)封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量鐳射控制器。

激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。