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              發(fā)布時間:2021-09-10 18:10  






              SMT貼片機在生產(chǎn)階段的注意事項:選擇基板方案,為生產(chǎn)階段做前期準備;步:在生產(chǎn)設(shè)計操作頁面上,點擊選擇按鈕,輸入基板PCB基板選擇窗口;第二步:點擊選擇按鈕,完成基板選擇操作。第三步:機器讀取單板數(shù)據(jù),返回主界面,用工程數(shù)據(jù)驗證設(shè)定參數(shù)。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,回流溫度峰值太高等。如果在不停止SMT貼片機的情況下安裝進料器,則卷入SMT貼片機是危險的。


              在SMT貼片加工過程中,需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成,一個SMT貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。


              smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。邊緣和表面有毛刺,產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。


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