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一、鍍膜室極限壓力的測定1、試驗條件：（1）鍍膜室內(nèi)沒有安放基材（空載狀態(tài)）；（2）用來測量的真空計應(yīng)和設(shè)備本身是配套的，且為有效期之內(nèi)；（3）在抽氣過程中，對鍍膜室用設(shè)備配套的加熱轟擊裝置進行除氣；（4）真空測量規(guī)管應(yīng)裝于鍍膜室壁上或zui靠近鍍膜室的管道上；（5）對具有中擱板、上卷繞室和鍍膜室的卷繞鍍膜設(shè)備，應(yīng)在兩室同時抽氣時對鍍膜室的壓力進行測試。2、測試方法：連續(xù)對鍍膜室抽氣24h這一時間段之間，測定出過程中的壓力zui低值，則定為該設(shè)備的極限壓力。如果壓力變化值在0.5h內(nèi)沒有超過5％的波動，則取zui高測量表讀數(shù)值作為極限壓力值。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

在室溫(25℃)和氣體壓力為p(Pa)的條件下，殘余氣體分子的平均自由程為λ=6.65×10-1/pcm(2)由上式計算可知，在室溫下，p=10-2Pa時，λ=66.5cm，即一個分子在與其它分子發(fā)生兩次碰撞之間約飛行66.5cm。碰撞圖2是蒸發(fā)粒子在飛向基片途中發(fā)生碰撞的比例與氣體分子的實際路程對平均自由程之比值的曲線。從圖中可以看出，當(dāng)λ=L時，有63%的蒸發(fā)分子會發(fā)生碰撞。如果平均自由程增加10倍，則散射的粒子數(shù)減少到9%，因此，蒸發(fā)粒子的平均自由程必須遠遠大于蒸距才能避免蒸發(fā)粒子在向基片遷移過程中與殘余氣體分子發(fā)生碰撞，從而有效地減少蒸發(fā)粒子的散射現(xiàn)象。目前常用的蒸發(fā)鍍膜機的蒸距均不大于50cm。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

后處理，涂面漆。第三節(jié)濺射鍍膜濺射鍍膜是指在真空條件下，利用獲得功能的粒子轟擊靶材料表面，使靶材表面原子獲得足夠的能量而逃逸的過程稱為濺射。被濺射的靶材沉積到基材表面，就稱作濺射鍍膜。濺射鍍膜中的入射離子，一般采用輝光放電獲得，在l0-2Pa～10Pa范圍，所以濺射出來的粒子在飛向基體過程中，易和真空室中的氣體分子發(fā)生碰撞，使運動方向隨機，沉積的膜易于均勻。近年發(fā)展起來的規(guī)模性磁控濺射鍍膜，沉積速率較高，工藝重復(fù)性好，便于自動化，已適當(dāng)于進行大型建筑裝飾鍍膜，及工業(yè)材料的功能性鍍膜，及TGN-JR型用多弧或磁控濺射在卷材的泡沫塑料及纖維織物表面鍍鎳Ni及銀Ag。第四節(jié)電弧蒸發(fā)和電弧等離子體鍍膜這里指的是PVD領(lǐng)域通常采用的冷陰極電弧蒸發(fā)，以固體鍍料作為陰極，采用水冷、使冷陰極表面形成許多亮斑，即陰極弧斑?；“呔褪请娀≡陉帢O附近的弧根。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

真空鍍真空鍍是電鍍的一種，是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較gao檔產(chǎn)品的功能性鍍層·真空鍍根據(jù)方法不同可分為蒸發(fā)鍍和濺射鍍，離子鍍。蒸發(fā)鍍，其特點是在真空條件下，材料蒸發(fā)并在玻璃表面上凝結(jié)成膜，再經(jīng)高溫?zé)崽幚砗?，在玻璃表面形成附著力很強的膜層?次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制