您好,歡迎來到易龍商務網!
【廣告】
發布時間:2020-07-26 09:17  





數字芯片設計操作?
數字芯片設計者在層次化物理設計環境中完成從門級網表到布局布線收斂的重要工具,可以幫助您將Timing、Area和Power與您的設計進行匹配,JupiterXT通過下面的方法來管理和優化您的設計:
1、 物理版圖的層次化管理
2、 的面積、寄生參數和時序估計
3、層次化布局布線流程中,的子模塊時序加載
Hercules
作為物理驗證的者,Hercules-II能驗證超過1億只晶體管的微處理器、超過1000萬門的ASIC和256MB的DRAM,推動技術前沿不斷進步。Hercules通過提供快的運行時間和高速有效的糾錯(debugging)來縮短IC設計的周期。它綜合且強大的圖形界面能迅速幫助設計者發現并處理設計錯誤。Herculus具有進行層次設計的成熟算法,進行flat processing的優化引擎和自動確定如何進行每個區域數據處理的能力—這些技術縮短了運行時間,提高了驗證的度。(對synopsys的Astro而言,經過綜合后生成的門級網表,時序約束文件SDC是一樣的,Pad的定義文件--tdf,。
NanoSim (Star-SIMXT)
NanoSim集成了業界的電路技術,支持Verilog-A和對VCS器的接口,能夠進行電路的工具,其中包括存儲器和混合信號的。通過Hierarchical Array Reduction (HAR)技術,NanoSim 幾乎可以無限大的存儲器陣列。如果必要在自動放置標準單元和宏單元之后,你可以先做一次PNA(powernetworkanalysis)--IRdropandEM。
數字IC低功耗物理設計
隨著集成電路生產工藝的迅速發展,功耗作為芯片質量的重要衡量標準引起了國內外學者越來越多的重視和研究。當晶體管的特征尺寸減小到納米級時,其泄露電流的增加、工作頻率的提高和晶體管門數的攀升極大提高了芯片的功耗。同時,傳統的基于UPF(Unified Power Format)的低功耗設計流程存在著效率低、可修復性差等缺點。針對以上問題,以14 nm工藝下數字芯片fch_sata_t模塊為例,簡要介紹了全新的基于CUPF(Ctant UPF)的低功耗物理設計流程,利用門控電源和多電源電壓等技術對芯片進行低功耗設計。設計者必須不斷采用更的算法來處理數字信號,或者利用新工藝提高集成度降低成本。終,通過Synopsys旗下PrimetimePX提供功耗分析結果,證明了芯片功耗滿足設計要求。
深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業,專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。與國內外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩定合作,保證產品的品質和穩定供貨。自公司成立以來,飛速發展,產品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業。另外,前面提到的斷裂的Si-H鍵是可以自己恢復的,所以基于斷鍵的老化效應都有恢復模式。
4GHzCMOS全數字鎖相環
隨著深亞微米CMOS工藝的發展,工藝尺寸的縮小使模擬電路的設計變得更加復雜,盡可能采用數字電路代替模擬電路成為發展的趨勢。鎖相環作為時鐘產生電路是射頻通信系統中的關鍵模塊,其中全數字鎖相環具有良好的集成性、可移植性和可編程性,以及能夠實現較好的相位噪聲指標等優勢,得到了越來越廣泛的研究和發展。尺寸縮小有其物理限制不過,制程并不能無限制的縮小,當我們將晶體管縮小到20奈米左右時,就會遇到量子物理中的問題,讓晶體管有漏電的現象,抵銷縮小L時獲得的效益。本文著重于2.4GHz CMOS全數字鎖相環的研究與設計,主要工作包括:
1)首先分析并推導了全數字鎖相環的主要性能指標,接著分析了I型和II型全數字鎖相環的原理和結構特點,并分析了環路參數對整個環路特性與穩定性的影響。
2)提出一種用于時間數字轉換器(Time-to-Digital Converter,TDC)的互補比較器的結構,在傳統比較器結構的基礎上,疊加一個與之互補的比較器,能夠消除輸出波形的毛刺,降低輸入失調電壓,提高比較器的工作速度,進而改善比較器的精度。SM1對稱密碼算法:一種分組密碼算法,分組長度為128位,密鑰長度為128比特。
3)提出一種可重構數字濾波器(Digital Loop Filter,DLF),將DLF的參數KP、KI做成芯片外的控制端口,通過片外手動調節來改變芯片內部的參數,可以改變全數字鎖相環的帶寬,開環和閉環響應,以及幅度響應等,終能夠方便地在片外調節,使環路達到鎖定狀態。針對靜態時序分析和后中出現的問題,對電路和單元布局進行小范圍的改動。
4)分析和設計了一款數控振蕩器(Digitally Controlled Oscillator,DCO),采用CMOS交叉耦合LC振蕩器,包括粗調、中調和精調三個電容陣列和ΔΣ調制器。其中,粗調單元采用MIM電容,中調和精調單元采用兩對反向連接的PMOS對管構成MOS電容,本文DCO的增益為300kHz左右,使用ΔΣ調制器后,DCO的分辨率可以達到5kHz左右。但是這兩種方式都不可能長時間發生,所以總的來說,芯片是會逐漸老化的。
驅動Ic綜合的過程有哪些?
轉換:將HDL/VHDL的描述,轉換成獨立于工藝的寄存器傳輸級(RTL)網標,其中這些RTL模塊之間通過連線,實現互通互聯。
映射:在綜合環境中,目標工藝庫(例如:TSMC40﹨TSMC22),將RTL級網標映射到目標工藝庫上面,形成門級網標。
優化:設計人員添加相應的時序、面積約束。綜合器以滿足約束條件為目標,進行網標級別的優化。約束不同,然后得到的網標會不一樣,并且,DC的合成策略是時序優先,所以只有在滿足時序約束的基礎上,才會進行面積的優化。如果經過優化,依然不能滿足時序要求,則在后面時序報告中,將會出現時序違例的路徑,在前端綜合過程中,我們一般只考慮建立時間(setup time)。因為IC是由各廠自行設計,所以IC設計十分仰賴工程師的技術,工程師的素質影響著一間企業的價值。設計人員需要分析時序違例的路徑,進行各種處理,直到滿足建立時間約束。
瑞泰威驅動IC廠家,是國內IC電子元器件的代理銷售企業,專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。