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              發布時間:2021-07-23 21:22  






              處理異音的方法之一 23.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感,浸漆磁芯產生的噪音要小12dB 處理異音的方法之二 24.變壓器生產時真空浸漆,可以使其工作在較低的磁通密度,使用環氧樹脂黑膠填充三個中柱上的縫隙 處理異音的方法之三25.電路設計,啟動電阻如果使用在整流前時,要加串一顆幾百K的電阻。理由:電阻短路時,不會造成IC和MOSFET損壞。 26.電路設計,高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置。理由:對幅射30-60MHz都有一定的作用。 空間允許的話PCB Layout留一個位置吧,方便EMI整改 27.在進行EMS項目測試時,需測試出產品的程序,直到產品損壞為止。


              有的時候只差2、3dB的時候換一個不同品牌會有驚喜。 EMI整改技巧之二 40.VCC上的整流二極管,這個對輻射影響也是很大的。 一個慘痛案例,一款過了EMI的產品,余量都有4dB以上,量產很多次了,其中有一次量產抽檢EMI發現輻射超1dB左右,不良率有50%,經過層層排查、一個個元件對換。終發現是VCC上的整流二極管引發的問題,更換之前的管子(留低樣品),余量有4dB。對不良管子分析,發現管子內部供應商做了鏡像處理。


              43.一款48W(36V/1.33A)整改EMI案例,僅僅是調整了肖特基吸收就把30-40M壓下來。 115Vac低壓30M紅色頂線 230Vac高壓30M紅色也頂線 調整肖特基吸收后:115Vac低壓,走勢圖非常漂亮 230Vac高壓,走勢圖非常漂亮44.安規距離一覽表。 45.剛入門使用CAD、PADS上容易遇到的問題。a..PADS畫好的PCB導出為DXF文件,CAD打開后是由雙線組成的空心線段,如圖: 剛開始不會時,是用L命令一根一根的描,狂汗


              理由:開關管工作時容易干擾到背部的芯片,造成系統不穩定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時,要設計成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當兩個焊盤孔間隔太遠時,會造成不方便生產焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端,改善EMI傳導。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅動電阻應靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統穩定性


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