石英KOAN晶振品牌詢問報價「多圖」

KOAN 諧振器的電性能參數

KOAN 晶體諧振器之 R1 諧振電阻（能耗），動態電感 L 和 DLD2：諧振電阻 R1 與 Q 值（品質因數）成反比，Q 值由生長水晶料品質決定，越高，固有頻率越穩定。動態電感 L，表征振動質量，與頻率大小成反比。DLD2：激勵功率變化引起的阻抗變化，由殘留應力和制造污染造成，越小越好。小型化發展趨勢：諧振電阻（R1）變大，CL 變低。

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KOAN晶體如需減小驅動功率，可以采取以下措施: 增加阻尼電阻或減小外部負載電容。增加阻尼電阻反相放大器的輸出幅度將會減小，實際驅動功率也將減小。振蕩幅度也隨之減小。但應保證振蕩裕量超過 Re 的 5 倍；減小外部負載電容，振蕩電路阻抗將會增加，實際驅動功率將會減小。而負載電容減小，實際振蕩頻率將會增加，如果震蕩頻率超出使用范圍，可考慮低負載晶體配合調整。

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圓柱諧振器是較容易出現焊接問題的系列之一，安裝不當，焊接溫度過高或加熱時間過長容易引起玻璃珠部分和內部結構的損壞，比如會使焊錫材料融化或者變軟，從而導致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開焊或者晶片開裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠離外殼與引線連接部位，嚴禁外殼焊接接地，高溫時間過長，錫量比較大，有破壞外殼導致殼內真空濃度下降的可能，也更容易破壞內部焊錫部分。

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石英晶振哪個應用環節容易造成問題

首先，由于晶體的設計加工水平差異以及客戶端外圍電路雜散電容難以確定，一定程度上增加了匹配難度。不同的頻率器件，電性能參數都有不同，以及不能根據不同客戶產品差異化需求的匹配判斷，都可能造成工作不穩定。另外，客戶端產品裝配環節，如何規范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產品的穩定性。

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