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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環保、無鉻、無排放等優點。可稀釋或原液使用，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業領域生產的歡迎。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。

不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備。

 熱處理溫度低，只要在400℃以下經不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，特別適用于形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件的功能性鍍層等.

鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)﹐在適當的共沉積促進劑幫助下﹐使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時﹐由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電﹐鉻不能沉積在微粒表面上﹐因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔﹐即形成微孔鉻層。