SMT貼片加工廠家量大從優(yōu)「在線咨詢」

SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點：

1、PCB設計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設置不科學

5、貼片壓力設置不合理等。

這些機器也是自動的，在連續(xù)生產您需要的電路板時，可以輕松地給機器喂料。這種自動化使其比任何其他pcba加工的生產效率都高，并隨著時間的推移為您節(jié)省大量資源。

由于成本效益生產的增加和準確的空間利用率提高，機器可幫助設計人員創(chuàng)建更好的PCBA產品。這些機器通常帶有識別高精度設計編程的功能，以幫助管理和創(chuàng)建您可能需要的準確產品

效率的提升、高精度的生產、成本的降低、大規(guī)模的生產使得比起以往手工焊接只能焊接非常簡單的產品簡直是從石器時代過渡到智能時代的區(qū)別。