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光刻膠分類情況是怎樣

1、光聚合型。2、光分解型，采用含有疊氮醌類化合物的材料，經光照后，會發(fā)生光分解反應，由油溶性變?yōu)樗苄裕梢灾瞥烧阅z。

3、光交聯(lián)型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，其分子中的雙鍵被打開，并使鏈與鏈之間發(fā)生交聯(lián)，形成一種不溶性的網(wǎng)狀結構，而起到抗蝕作用，這是一種典型的負性光刻膠。柯達公司的產品KPR膠即屬此類。

上述內容主要所描述的就是小編對于光刻膠是什么材料？光刻膠分類情況是怎樣的具體介紹，不同情況下面，大家使用的一些材料上存在著很大的差距，所以在這以前，有些方面情況上到底是怎樣，這些是都得根據(jù)細節(jié)狀況來的，對于物品調查辦理前，一定也是不可以盲目做下定論，否則也容易為自己以后操作出現(xiàn)影響。

光刻膠相關信息

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光刻膠是印刷線路板、顯示面板、集成電路等電子元器件的上游。光刻膠產業(yè)鏈覆蓋范圍非常廣，上游為基礎化工材料行業(yè)、精細化學品行業(yè)，中游為光刻膠制備，下游為電子加工廠商、各電子器產品應用終端。由于上游產品直接影響下游企業(yè)的產品質量，下業(yè)企業(yè)對公司產品的質量和供貨能力十分重視，常采用認證采購的模式，進入壁壘較高。

在下游半導體、LCD、PCB等行業(yè)需求持續(xù)擴大的拉動下，光刻膠市場將持續(xù)擴大。2018年全球光刻膠市場規(guī)模為85億美元，2014-2018年復合增速約5%。據(jù)IHS，未來光刻膠復合增速有望維持5%。按照下游應用來看，目前半導體光刻膠占比24.1%，LCD 光刻膠占比26.6%，PCB 光刻膠占比24.5%，其他類光刻膠占比24.8%。

微流控芯片硅片模具加工如何選擇光刻膠呢？

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一般來說線寬的用正膠,線窄的用負膠，正性光刻膠比負性的精度要高，負膠顯影后圖形有漲縮，負性膠限制在2~3μm.，而正性膠的分辨力優(yōu)于0.5μm 導致影響精度，正性膠則無這方面的影響。雖然使用更薄的膠層厚度可以改善負性膠的分辨率，但是薄負性膠會影響。同種厚度的正負膠，在對于抗?jié)穹ê透g性方面負膠更勝一籌，正膠難以企及。

正性光刻膠的結構

光學光刻膠通常包含以下三種成分：(1)聚合物材料(也稱為樹脂)。聚合物材料在光的輻照下不發(fā)生化學反應，其主要作用是保證光刻膠薄膜的附著性和抗腐蝕性，同時也決定著光刻膠薄膜的其他一些特性(如光刻膠的膜厚要求、彈性要求和熱穩(wěn)定性要求等)。(2)感光材料。感光材料一般為復合性物質(簡稱PAC或感光劑)。感光劑在受光輻照之后會發(fā)生化學反應。正膠的感光劑在未曝光區(qū)域起抑制溶解的作用，可以減慢光刻膠在顯影液中的溶解速度。以正性膠為例，使用g射線和i射線光刻中的正性膠是由重氮醌(簡稱為DQ)感光劑和酚樹脂構成。(3)溶劑(如丙二醇-，PGME)。溶劑的作用是使光刻膠在涂覆到硅片表面之前保持為液態(tài)

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