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              發布時間:2020-11-01 12:58  









              蝕刻標牌生產工藝

              蝕刻是金屬表面處理技術中綜合性很強的一種精飾工藝,涉及到網版印刷、感光油墨、油漆技術、化工制造等多學科的技術知識.目前來看,蝕刻工藝在標識標牌、廣告裝飾、電子制造行業中仍占據著不可替代的重要地位.其中蝕刻類標牌在日常生活中的應用更是極其廣泛,如評優獎牌、單位招牌、門牌、設備銘牌、機器操作面板、信報箱面板、電梯內花板、銅版畫、鏤空名片、打火機刻花、商標條碼等.本文的重點就是詳細講述蝕刻標識、標牌的生產工藝。標牌蝕刻法:即通過光化學反應和蝕刻來加工金屬零件的一種工藝方法。



              設計程序 有了設計構思后應該有一個合理的執行步驟, 以便按部就班。 標識設計良好與建筑室內裝飾 設計時期介入,以便同時考慮標識與建筑風格的協調,以及標識安裝所需條件。 通常整個導向標識工程由四個階段完成: 概念設計-條件設計-方案評議修改-定案實施。近年來不銹鋼在標牌、銘牌行業得到廣泛應用,隨著彩色不銹鋼的出現,更令到標牌、銘牌表面的色彩方面變化多樣。 其中條件設計由如下程序進行: 流程圖-布點定位-規格-內容-色彩。


              在印制電路工業的傳統知識里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認同﹐并得經驗證 實﹐氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低﹐反應速度就越快。 事實上﹐許多的氨性蝕刻液 產品都含有價銅離子的特殊配位基(一些復雜的溶劑)﹐其作用是降低一價銅離子(產品具 有高反應能力的技術秘訣)﹐可見一價銅離子的影響是不小的。 將一價銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。蝕刻就是在它的上面進行加工,一起來看看金屬標牌蝕刻突破瓶頸的模式吧。 由于在蝕刻反應的過程中會生成大量的一價銅離子, 而一價銅離子又總是與氨的絡合 基緊緊的結合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。


              條寬損失 (Etch bias) 過蝕刻 (Over etch) – 在平均膜厚完全蝕刻掉以后的額外蝕刻。補償蝕刻速率和膜厚的不均勻 性。 殘留物 (Residues) – 在蝕刻和平版印刷過程中無意留下的物質。 微掩膜(Micro-masking)-- 由于微粒,薄膜摻雜以及殘留物產生的無意留下的掩膜。2、用不干膠紙需要蝕刻的圖案、文字外,并貼在標牌上,將石蠟的酒精溶液涂覆在不干膠紙條以外的部分,并等酒精揮發,使石蠟附在標牌上形成了保護膜。 糊膠(Resist reticulation)-- 溫度超過 150 攝氏度時光刻膠產生的燃燒和折皺。 縱橫比(Aspect ratio)-- 器件結構橫截面深度和寬度的比率。


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