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              發布時間:2020-10-31 06:38  






              檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現象。





              SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標,角度等。客戶方會提供相應的BOM清單,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。






              惡劣環境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下,獲得隨機樣本的測試結果,從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。老化測試主要是將PCBA板及電子產品長時間通電,保持其工作并觀察是否出現任何失效故障,經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。PCBA工藝流程復雜,在生產加工過程中,可能會因為設備或操作不當出現各種問題,不能保證生產出來的產品都是合格的,因此就需要進行PCB測試,確保每個產品不會出現質量問題。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,用鑷子夾住元件,用熱風槍來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。 




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