PMMA面板廠家攝像頭鏡片

蝕刻鋁牌工藝問題

1：腐蝕鋁牌的瓷白，我做過好幾次，都不是特別理想，主要問題是泡過以后當時很好看，可是很容易臟。表面也很軟，還有就說是需要用重鈣，我沒用和用了感覺效果差不多。這是為什么呢？還有這個需要在那個工序后面做呢？

2：鋁牌填漆，我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆，整版顏色都不白了啊。這個步驟應該是怎么樣才能讓鋁牌特別白呢。要是先上漆后泡堿那漆就掉了啊。

3：那個廠家的感光油墨好用。麻點少，價格便宜?我現在用的這個噴的挺厚的，但是曝光顯影以后還是很多漏板的地方。

4：鋁牌清漆的問題。我見別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細不掉，表面特別硬而且亮。用熱一點的水可以去除，感覺特粘，滑手。

有時 較劇烈的振顫都有可能損傷銅箔。蝕刻液的密度﹕堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕非常有利。 5. 減少污染的問題 銅對水的污染是印制電路生產中普遍存在的問題﹐而氨堿蝕刻液的使用更加重了這 個問題。 因為銅與氨絡合﹐不容易用離子交換法或堿沈淀法除去。 所以﹐采用無銅的添加 液來漂洗板子(第二次噴淋操作的方法)﹐可大大地減少銅的排出量。 然后﹐再用空氣刀在 水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對銅的蝕刻的鹽類的漂洗負擔。 在自動蝕刻系統中, 銅濃度是以比重來控制的。 在印制板的蝕刻過程中﹐隨著銅不 斷地被溶解﹐當溶解的比重不斷升高至超過一定的數值時﹐系統便會自動補加氯化銨和氨 的水溶液﹐使比重調整回合適的范圍。

蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻（wet etching）和干刻（dry etching）等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結構。搖床是用一個下面有弧度的塑料槽，里面盛有蝕刻液，將金屬板放入其中，手工晃動溶液槽的一邊，使腐蝕液在金屬板上來回流動。選用適當的蝕刻劑，使 它對光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同，可以在薄膜或基片上產生所需的微結 構。 ? 復雜的微結構可通過多次重復薄膜沉積－光刻－蝕刻這三個工序來完成。微流控基片通過預處理，涂膠，前烘，曝光，顯影及堅膜，去膠等步驟后，材料上 呈現所需要的圖形，即通道網絡。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池，可用來儲存試劑或安裝電極。