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發布時間:2021-08-10 19:24  





進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格品的返工成本相對較低,對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修復后重新種植,而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大,因此焊接后重工損失較大,需要使用防靜電手套和PU涂層手套。
我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況,除了日漸微小精美的貼片元件產品,元器件對生產加工自然環境的要求也日益苛刻。
防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環才能進入車間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。
測爐溫。PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說,一天需要進行兩次的爐溫測試,,至少也要一天測一次,以不斷改進溫度曲線,設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節約成本,而漏掉這一環節。