浙江led外延片報(bào)價(jià)詢問(wèn)報(bào)價(jià)「杰生半導(dǎo)體」

LED是半導(dǎo)體發(fā)光二極管，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領(lǐng)域。LED器件按功率及用途要求，采用相應(yīng)的封裝材料，主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂和無(wú)機(jī)封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設(shè)備需要互相匹配，他們基本是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態(tài)膠水的點(diǎn)膠灌封;  2)基于固態(tài) EMc 的Transfer Molding轉(zhuǎn)進(jìn)注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態(tài)樹(shù)脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




基于熱固性樹(shù)脂封裝材料的轉(zhuǎn)進(jìn)塑封(Transfer Molding)技術(shù)   Transfer Molding 就是轉(zhuǎn)進(jìn)塑封技術(shù)，由塑封機(jī)、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹(shù)脂三大要素構(gòu)成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導(dǎo)電或非導(dǎo)電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過(guò)金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點(diǎn)。倒裝芯片則通過(guò)錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  

細(xì)分市場(chǎng)四：光譜選擇透過(guò)/吸收EMC   隨著智能手機(jī)、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、大尺寸LCD白板的興起，紅外通訊、環(huán)境光傳感器、接近光傳感器等一系列紅外器件迅速發(fā)展起來(lái)。傳感器的工作原理是通過(guò)對(duì)光譜的選擇性過(guò)濾，由LED芯片對(duì)特定波長(zhǎng)光線生成電信號(hào)反饋，達(dá)到開(kāi)關(guān)控制目的。封裝樹(shù)脂通過(guò)添加某些過(guò)濾物質(zhì)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)可見(jiàn)光(550nm特征波長(zhǎng))或紅外光(840nm特征波長(zhǎng))的選擇性透過(guò)，而屏蔽其他波段光線進(jìn)入芯片。可見(jiàn)光透過(guò)的器件可以做成環(huán)境光傳感器，而紅外光透過(guò)的器件可以與可見(jiàn)光透過(guò)器件組合，做成接近光傳感器。選擇性強(qiáng)且透過(guò)率高的過(guò)濾添加物目前尚待國(guó)產(chǎn)化。一般的紅外器件基本采用普通EMC封裝。某些新開(kāi)發(fā)的封裝形式結(jié)構(gòu)復(fù)雜、出現(xiàn)球頭填充不良、應(yīng)力開(kāi)裂、耐高溫工作失效等技術(shù)問(wèn)題，有待樹(shù)脂廠家從流動(dòng)性設(shè)計(jì)、高tg、低模量等方向持續(xù)改善。