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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測(cè)

SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經(jīng)過(guò)貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設(shè)定的速度級(jí)慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過(guò)升溫區(qū)、

保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。操作過(guò)程中應(yīng)佩防靜電帶。

二、檢驗(yàn)首件表面組裝板的焊接質(zhì)量

(1)檢驗(yàn)方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗(yàn)，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。

(2)檢驗(yàn)內(nèi)容

①檢驗(yàn)焊接是否充分，SMT貼片加工過(guò)程中有無(wú)焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無(wú)孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗(yàn)焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)睢?

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執(zhí)行

三、根據(jù)首塊表面組裝板焊接質(zhì)量檢查結(jié)果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時(shí)應(yīng)逐項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行，以便于分析、總結(jié)。

②首先調(diào)整(微調(diào))傳送帶的速度，復(fù)測(cè)溫度曲線，進(jìn)行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達(dá)到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。

選擇一個(gè)生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點(diǎn)來(lái)進(jìn)行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。

二問(wèn)各設(shè)備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機(jī)能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒(méi)有通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，有沒(méi)有按照IPC-A-610F電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說(shuō)明和其他要求文檔來(lái)指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過(guò)查這些數(shù)據(jù)文檔和證書(shū)資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識(shí)

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機(jī)器是死的，人是活的，服務(wù)很重要！良好的配合，快速的響應(yīng)，專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識(shí)的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問(wèn)題時(shí)，主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任，快速幫客戶解決難題。通過(guò)了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對(duì)客戶的態(tài)度來(lái)了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識(shí)。

3、看行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，沒(méi)有實(shí)力的PCBA加工廠很難生存下去。可以通過(guò)了解加工廠的經(jīng)營(yíng)時(shí)間，加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域，加工產(chǎn)品的難易程度，來(lái)判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，有加工過(guò)自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價(jià)格

PCBA加工的價(jià)格相對(duì)透明，價(jià)格有高有低，但也不是越低越好，如果報(bào)價(jià)過(guò)低的話，你反而要警覺(jué)。從正規(guī)渠道采購(gòu)原廠原裝電子元器件，以及實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會(huì)讓加工的成本有所增加。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無(wú)需制作專門(mén)的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門(mén)的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對(duì)前者少些，但對(duì)提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動(dòng)焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費(fèi)

1.設(shè)備的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒(méi)有24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機(jī)及維修費(fèi)用等都是設(shè)備的浪費(fèi)；

2.物料的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報(bào)廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒(méi)有進(jìn)行精1確計(jì)算,造成損耗浪費(fèi)，儲(chǔ)存不良造成變質(zhì)，報(bào)廢等；

3.返修和維修的浪費(fèi)，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進(jìn)行處置的時(shí)間、人力、物力上的浪費(fèi)，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費(fèi)具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時(shí)的損失；額外的修復(fù)、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費(fèi)，指生產(chǎn)中不增加價(jià)值的活動(dòng)，工序過(guò)多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟(jì)，不是一個(gè)流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費(fèi)，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計(jì)劃安排不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻臒o(wú)事可做的等待，無(wú)操作規(guī)程，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒(méi)有達(dá)到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費(fèi)用，辦公費(fèi)，空調(diào)，水電照明費(fèi)等。