寧波樹脂盤性能品牌企業「多圖」

而研磨的時間約為10~15min。在研磨結束前也需慢慢將研磨壓力降低(圖中Ⅲ區)。晶片的研磨速率一般是隨以下參數而增加 [3]  ：（1）研磨壓力的增加；（2）研磨漿料流速的增加；（3）研磨漿料內研磨粉的增加；（4）研磨盤轉速的增加。研磨制程的完成，是以定時或定厚度(磨除量)為主。其中定厚度的方法，是利用一厚度探針，來感應晶片的厚度，一旦達到設定的厚度，機臺便會慢慢減壓而停止研磨。

　五、常用粒徑：50目、100目、200目、300目、400目、500目；

　　六、CBN工作層厚度：12.5mm-13.5mm，對厚度有要求時，可按客戶要求制作。

　　七、產品優勢:

　　●  牢固固定金剛石顆粒，確保切削的性和加工部件表面良好的粗糙度；

　　●  具備延展性：對金剛石顆粒起到緩沖作用，避免傷及工件；

　　●  產品穩定性好：移除率高，穩定性好；

　　●  研磨過程中散熱性好：避免被研磨工件表面上產生污點、變色等現象；

　　●  操作性好：好修面，對修面刀損傷小；

　　●  安全性好：選用環保材料，安全無毒；

　　●  使用壽命長；

　　●  ，價格低廉！  

使得加工是磨具的載荷大部分都壓在大顆粒上，會造成工件表面如較深劃痕類似的損傷，也可能大顆粒在壓力的作用在破碎，但破碎前也會對加工表面產生破壞。如下圖(c)所示，如果采用彈性磨具，通過彈性形變使大顆粒達到與磨粒等高的水平，但是雖然在高度上相等，但是兩者所受到的載荷不一樣，這就導致了在加工表面的損傷。游離磨料加工過程中的理想狀態及大顆粒侵入引起載荷的變化與表面損傷圖中:(a)理想狀態(b)剛性磨具加工時硬質大顆粒侵入(c)彈性磨具加工時硬質大顆粒侵入。