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SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：

儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內(nèi)使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。在設(shè)備運行或轉(zhuǎn)移過程中，如發(fā)生事故，應(yīng)迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專業(yè)和學(xué)科。因此，對微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。

SMT貼片加工時要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時、準(zhǔn)確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。