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灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。

灌封就是將液態聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

室溫或中溫固化型環氧樹脂膠，固化物透明度佳，表面平整、光亮、無氣泡、硬度適中、附著力強； 固化物具有良好的耐溶劑性、防水性及耐黃變性能。

電子灌封膠導熱硅脂相比的優點：

1、無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能安穩，導熱系數: 0.80至5.0W/(m·K)；

2、很好的導熱性、電絕緣性和運用安穩性，耐高低溫性能好；

3、極低的蒸發丟失，不干、不熔化,杰出的材料適應性和寬的運用溫度規模(-50~250℃)；

4.抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）。

電子灌封膠有多少種，電子灌封膠有哪些分類這些問題相信是困擾了不少用戶，今日邦盛給大家共享電子灌封膠有多少種。

電子灌封膠的分類主要有：導熱電子灌封膠、環氧樹脂膠電子灌封膠、有機硅電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠、LED電子灌封膠。

導熱電子灌封膠導熱電子灌封膠導熱電子灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱電子灌封膠，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。