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發布時間：2020-10-07 21:32
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
影響錫膏印刷質量的原因有哪些？
印刷設備
印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備，它是對工藝和質量影響大的設備。印刷機首要分為手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機。這些印刷機有各種不同的特征和功用，根據不同的需求，運用不同的印刷機，以到達優的質量。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
一、 潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發生潤濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發生這一故障。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。
橋聯
橋聯的發生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯會造成電氣短路，影響產品使用。
作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數，防止焊機傳送帶的機械性振動。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。在焊錫球是液態而錫膏不是液態時，助焊劑會放出氣體直接進入熔化的錫球中，從而可能產生大量的空洞。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0.5、0.8和1.5℃/秒，試驗結果表明較高的溫升速率能顯著地減少所產生空洞的大小。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，溫度循環試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定的。
