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發布時間:2021-09-15 22:36  









對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。貼片電感和貼片電容的區分:看顏色(黑色)——一般黑色都是貼片電感。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。雖然回流焊機的工作正常,溫度的控制也在設備的溫控精度范圍之內。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB 板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。
SMT貼片加工工藝設計組裝:根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設計以及重新建立起的標準,而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。
組裝工序在生產過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產條件須研究幾種可能的方案并選取其中方案。目前,電子設備的成品組裝SMT貼片電子加工廠從原理上可分為如下幾種:

SMT貼片電子加工功能法。這些系統能彼此相鄰組裝而不用接口硬件,假設PCB所示從左到右移動,同樣的標準也用于板從右向左移動。將電子設備的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務的某種功能,從而得到在功能上和結構上都已完整的部件,便于生產和維護。按照用一個部件或一個組件來完成設備的一組既定功能的規模,分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。
