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發布時間:2020-07-21 05:05  





在印制電路工業的傳統知識里,特別是印制電路原料的供應商們,大家公認,氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應速度就越快,這已由經驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產品具有高反應能力的技術秘訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。納米顆粒融合技術并非新鮮事,但由于嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會產生巨大損害,影響生產工藝。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子,又由于一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。

過孔數目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發現的,它們往往會在后期涌現出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。(3)在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷,如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。否則將留下隱患。所以,焊點的小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設計注意事項,就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在制作中就糾正存在的錯誤,將能節省大量的時間與成本,節省返工時間與材料投入。

明確SMT貼片生產線上加工的電子產品、產品種類、產品復雜程度、產品的元器件、年產量總量,建立新的SMT貼片生產線或對老的SMT生產線進行改建、擴建等實際情況,根據實際情況確定生產線規模,計算出需要具體貼片機,如果改建或擴建,統計可使用設備,近期有擴大生產的規模,生產線還需要考慮可擴展性,有生產條件來確定生產線的規模。SMT用一臺貼片機,配以不同的料臺和貼片頭,就可以安裝所有類型的SMC、SMD,因此,減少了調整準備時間和維修工作量,同時,貼片機配置視覺系統,這樣自動化程度和生產率更高。
