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發布時間:2020-10-17 19:04  





六、 設計輸出輸出光繪文件的注意事項:a. 需要輸出的層有布線層(底層) 、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(底層阻焊)、鉆孔層(底層),另外還要生成鉆孔文件(NC Drill)b. 設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。c. 在設置每層的Layer時,將Board Outline選上,設置絲印層的Layer時,不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Line。d. 生成鉆孔文件時,使用PowerPCB的缺省設置,不要作任何改變。
像飛利浦這樣的客戶都要求ESD非常嚴的,聽說的還需要達到±20KV,哪天有這種客戶要求,你又得忙一段時間了。 13.電路設計,設計變壓器時,VCC電壓在輕載電壓要大于IC的欠壓關斷電壓值。 判斷空載VCC電壓需大于芯片關斷電壓的5V左右,同時確認滿載時不能大于芯片過壓保護值 14.電路設計,設計共用變壓器需考慮到使用輸出電壓時的VCC電壓,低溫時VCC有稍微NOSIE會碰觸OVP動作。 如果你的產品9V-15V是共用一個變壓器,請確認VCC電壓,和功率管耐壓 15.電路調試,Rcs與Ccs值不能過大,否則會造成VDS超過耐壓炸機。
理由:開關管工作時容易干擾到背部的芯片,造成系統不穩定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時,要設計成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當兩個焊盤孔間隔太遠時,會造成不方便生產焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端,改善EMI傳導。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅動電阻應靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統穩定性