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制作外露發光字的制作過程

制作過程

外露發光字的制作過程

1、大字先把整張的板材用機床沖好孔（根據LED的大小來定孔徑）；

2、把刻好的字焊接立體邊（和烤漆字的做法一樣）；

3、打磨字的邊角,不要有毛刺；

4、烤漆處理；

5、裝LED燈防水燈串（就是用現在很多廠家做好的每顆燈用橡膠套做好了防水處理的連接好的燈串，這種方式的也比較容易維護）。

用于支撐LED發光字且不位于燈箱或類似箱體內的背板應符合以下要求。

1）由金屬或金屬-塑料層壓板制成的背板；

鋼材背板厚度不應低于09mm；

鋁材背板厚度不應低于2.0mm；

金屬-塑料層背板厚度不應低于3.0mm。

2）如果金屬背板的寬度或高度超過600mm，則應使用間距不超過600mm的加強筋或緊固件進行加固。

3）樹脂材料制成的背板:厚度不應小于5mm；

應使用間距不超過600mm的加強筋或緊固件迸行加固。

4）由木板、木夾板或木纖維板制成的背板；

背板的寬度和高度小于300mm時，板材的厚度不應小于16mm；

背板的寬度或高度達到300mm時，板材的厚度不應小20mm。

5）位于燈箱或類似箱體內且80%以上邊緣獲得支撐的背板，其小厚度不應小于0.5mm，且大無支撐面積不應超過1.5㎡。

LED發光字電鍍生產的基本工序：（磨光→拋光）——上掛——脫脂除油——水洗——（電解拋光或化學拋光）——酸洗活化——（預鍍）——電鍍——水洗——后處理干燥——下掛——檢驗包裝。

在盛有電鍍液的渡槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用電覆金屬制成陽極、兩極分別與直流電源的負極和正極連接。

為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固、需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。

電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。

通電后，電鍍液中的金屬離子在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。

陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。

在有些情況下，如鍍鉻是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶液陽極，它只起傳遞電子，導通電流的作用。

電解液中的鉻離子濃度需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。

電鍍時，陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控。