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發布時間:2021-01-16 19:00  










SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析
SMT工藝有兩類基本的工藝流程,一類是焊錫膏—再流焊工藝,另一類是貼片膠—波峰工藝,
在各個工藝流程中都會出現一些常見地缺陷,例如,在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等;在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。
SMT貼片及其缺陷分析
貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上,它包含吸取拾取和放置兩個動作。
常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策:
(1)元件漏貼
原因:元件吸取太偏、不穩定;飛達故障;真空過濾器太臟;真空不夠等。對策:更換飛達;更換或清洗真空過濾器;查看元件吸取狀況。
(2)元件移位
原因:影像處理中心補償出錯;PCB拼板中小板間距不一致;元件坐標不準。 對策:查看設定的影像處理中心;修正元件坐標;查看PCB拼板大小。
(3)元件翻面
原因:元件在料內較松,進料過程中被震翻;來料已翻。 對策:檢查來料。
(4)元件側立
原因:元件數據中本體的尺寸公差給的過大;飛達故障;元件厚度設定不對;吸嘴彈性不良;來料已有破損。
對策:檢查修改元件尺寸公差;更換飛達;更換吸嘴;檢查來料等。
PCBA是什么意思?
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官1方習慣用語。
PCB是什么意思呢?
pcb的中文為印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
從工序管理方面來降低成本
在SMT生產過程中,加工工序組件越往下道工序也會造成本相對的增加。據統計數據表明,在SMT生產中,60%~70%的質量問題都與錫膏印刷工序有關。因此,降低成本還得從前面工序開始,應該把有工藝缺陷問題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業在加工過程中,對有缺陷等不良組件一律往下道工序流,認為到檢驗時發現再送返修。這是極大的錯誤,有缺陷產品應該及時的找出原因,加以解決,避免問題的掩蓋,批量的不良品產出,積壓,減少返修及維修的費用,降低成本。
SMT加工生產企業,生產成本要結合工藝,質量,供料周期統一來控制,盡量采用先進的管理模式,導入5S,IE,JIT的作業手法,提高生產效率,優化整個生產過程,使生產成本降到比較低水平,以提高企業的競爭力。