微弧氧化技術表面處理的行業須知

微弧氧化技術特點

1、可處理任意大小工件

可處理任意大小工件（超小，超大） 可進行細長管（可處理任何長度工件） 復雜異形件（如深盲孔內部） 特殊材料特殊性能膜層制備等高難度研究工作。

2、高結合力

基體原位生長陶瓷膜，膜層與基底金屬結合力強,陶瓷膜致密均勻。

3、可處理的材料鎂、鋁、鈦、鋯、鉭、鈮等及其合金材料（包括含硅量較高的鋁合金）。

微弧氧化手電解質溶液及其組分的影響

       微弧氧化電解液是獲到合格膜層的技術關鍵。不同的電解液成分及氧化工藝參數，所得膜層的性質也不同。微弧氧化電解液多采用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液（如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等），其在溶液中的存在形式較好是膠體狀態。微弧氧化又稱微等離子體氧化、陽極火花沉積或火花放電陽極氧化,，還有人稱之為等離子體增強電化學表面陶瓷化。溶液的pH范圍一般在9～13之間。根據膜層性質的需要，可添加一些有機或無機鹽類作為輔助添加劑。在相同的微弧電解電壓下，電解質濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化生產線、微弧氧化電源

微弧氧化技術原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負極，電源接通后工件表面發生陽極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場強度使得氧化膜內部及表面電荷積累變得嚴重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發生畸變，使局部電場加強，導致氧化膜擊穿，產生火花放電。2、隨著氧化時間的增加，工業鋁型材表面微孔密度降低，但粗糙度變大。當氧化膜被擊穿后，就會形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質擴散轉移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學、熱化學和等離子體化學的共同作用下，生成氧化物陶瓷。