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              發布時間:2021-07-26 15:49  






              其間,V是在介質中的傳播速度,C是光速,Er是介質的介電常數。經過這個公式咱們就能輕松的核算出信號在PCB走線上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數簡略以4來帶入公式核算,也便是信號在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半。可是表層走線的微帶線,因為一半在空氣中,一半在基材中,介電常數會略有降低,這樣傳輸速度會比帶狀線略快一些。常用的經驗數據便是微帶線的走線大約為140ps/inch,帶狀線的走線大約為166ps /inch。


              PCB外層電路的蝕刻工藝,一.概述:目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的較大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時,側腐蝕會嚴重影響線條的均勻性。


              層數越多成本越高,不過層數少的PCB通常會造成大小的增加。鉆孔需要時間,所以導孔越少越好。埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。如果板子上有不同類型接腳的零件,那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞,相對的比較耗時間,也代表制造成本相對提升。使用飛針式探測方式的電子測試,通常比光學方式貴。一般來說光學測試已經足夠保證PCB上沒有任何錯誤。總而言之,廠商在設備上下的工夫也是越來越復雜了。了解PCB的制造過程是很有用的,因為當我們在比較主機板時,相同效能的板子成本可能不同,穩定性也各異,這也讓我們得以比較各廠商的能力。好的工程師可以光看主機板設計,就知道設計品質的好壞。您也許自認沒那么強,不過下次您拿到主機板或是顯示卡時,不妨先鑒賞一下PCB設計之美吧!


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