貼片加工的行業(yè)須知,俱進(jìn)科技SMT貼裝

常見(jiàn)錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過(guò)大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大；

⑧焊劑失效。

常見(jiàn)防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開(kāi)波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn)

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于能夠在單一的綜合工藝過(guò)程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

如您所見(jiàn)，SMT是一個(gè)更直接，更自動(dòng)化的過(guò)程。它的簡(jiǎn)單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計(jì)創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無(wú)數(shù)的電路板。由于該過(guò)程依賴于計(jì)算機(jī)和機(jī)器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯(cuò)誤的影響。如果PCB板有錯(cuò)誤，則可能是因?yàn)槭胺艡C(jī)需要重新配置。

SMT制造的另一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時(shí)仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點(diǎn)是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個(gè)會(huì)改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動(dòng)化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無(wú)論走哪種路線，請(qǐng)確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來(lái)更好的投資回報(bào)。