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PCB打樣設計中的常見問題

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

pcb打樣時應該注意些什么？

一 ，外層線路設計規則

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。

網格線寬大于等于8mil.在鋪設大面積的銅皮時，很多資料都建議將其設置成網狀。

一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；

二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。

PCB打樣廠家哪家好？

主要看個人需求來選擇PCB打樣工廠，比如簡單板一般會選擇性價比較高的廠家。

難度板的話就需要技術好，品質有保障的PCB廠家。

廣州俱進科技有限公司是一家提供PCB 設計,生產和貼裝的公司，公司總部定位于廣州，并在成都和廣州設立PCB布線團隊， PCB和貼裝工廠則在廣州和東莞。

廣州俱進科技專注高1端、高多層、加急線路板、pcb貼裝 ，元器件代購

加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10層  2天

加急： 剛柔板  5天

加急：PCBA 1-2天