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灌膠機采用PLC為核心進行控制，由馬達控制精準的比例泵配比計量，雙組份膠水自動按配比出膠出來后進行混合、自動定量灌膠，該設備主要體現在能適用于不同的雙組份比例具有明顯的優勢，可靠耐用，設計精簡，適用于多規格的產品。配備友好型操作軟件，確保系統穩定可靠。如果有氣泡，一些膠水會而且沒有膠水，這是LED封裝注意中不容忽視的一點，每次更換膠水或軟管時，都應正確排干膠水，以清除空腔內的空氣，確保膠水順暢。

AB料桶用來存放膠水,PLC 編程，控制AB計量泵，通過控制泵的轉速，泵運行的時間，來實現膠水的配比，及每次膠水的出膠量->膠閥部份通過動態攪拌實現膠水均勻混合。

電源是家庭內常應用的一種電氣工具，電源灌膠需要起到適量的防水作用和散熱效果，因此會選擇涂灌封膠進行，灌封膠將整個產品電氣部份嚴密的包裹起來，與外界完全隔絕；再者,設定制造完畢以后的查驗與守護是制造廠商與使用廠商輕視,卻又準確對封裝作用、精度影響長久的因素。液體物質接觸不到電源的元件以提水防潮防腐蝕能力，防水電源需整個位置密封，此時空氣的導熱率較低造成元件密封至盒體內而無法散熱，通常會選用特殊涂灌封膠料用于適當密封并使電源內的元器件有散熱作用，大型視覺點膠機以視覺模式控制對位操作將有效提升灌膠精度和效率質量，以控制膠料涂覆均勻穩定為指標可用于長時間批量精密的電源灌膠工作，視覺設備控制于完成電源或COP封裝等技術應用的作用提升較大。

現今多項生產環需要應用底部填充膠料的技術進行操作，對精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質量好的膠料控制，大型視覺觀測點膠機以自動定位的視覺系統搭配流體點膠閥穩定控制執行有效而穩定的填充應用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達到散熱與密封等促進使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質量提升跨度顯而易見。當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。