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AOI系統(tǒng)有著其他檢測方案及傳統(tǒng)檢測方式的技術(shù)優(yōu)勢，在PCB檢測中已廣泛應用。其高速、高校及的功能特性備受行業(yè)用戶所青睞。

1、PCB檢測系統(tǒng)檢查和糾正PCB缺陷，在過程監(jiān)測期間進行的成本遠遠低于在終測試和檢查之后進行的成本。

2、能盡早發(fā)現(xiàn)重復性錯誤，如貼裝位移或不正確的料盤安裝等。

3、PCB檢測技術(shù)的統(tǒng)計分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時完善提供了有力的，PCB裝配的成品率進而得到明顯的提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的不斷擴大，生產(chǎn)的受控越來越重要，對SPC資料的需求也不斷增長。

4、能適應PCB組裝密度的檢測要求。隨著電子產(chǎn)品組裝密度的大幅提高，傳統(tǒng)的一些測試技術(shù)，如ICT等，已不能適應SMT技術(shù)的發(fā)展要求，而PCB檢測技術(shù)則不會受這些因素的影響。

 如果錫膏印刷過程滿足要求，

那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點： 　　A.焊盤上焊錫不足。 　　要畫出缺陷的檢測窗口；輸入缺陷的名稱、燈光的類型、計算方法；設(shè)置 合格通過)的范圍；然后根據(jù)軟件計算結(jié)果再調(diào)整檢測窗口的大小，調(diào)整各項設(shè)置參數(shù)，使其達到對缺陷不能漏判，而且誤判率時為止。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是 其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。

 相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設(shè)備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進行監(jiān)控。當生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置，設(shè)備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。