河源多層pcb高頻板快速打樣快速交付「臺山琪翔」

客戶對我們PCB廠家的高度信賴

客戶對我們PCB線路板廠家的高度信賴

客戶對我們PCB線路板廠家的信賴是我們所追求的，作為PCB線路板廠家，只有品質(zhì)和服務(wù)讓客戶滿意了，客戶才會再次選擇我們。

然而每個客戶選擇我們的原因可能都是不一樣的，但是我們的客戶后都是對我們贊不絕口，甚至還給我們介紹新客戶，這是對我們多大的信任啊，從我們琪翔出去的線路板質(zhì)量必須是有保證的，每一個細節(jié)我們都是嚴格把關(guān)的，正是因為我們對于品質(zhì)的嚴格要求才使得客戶對我們的高度信任。琪翔電子專業(yè)制作高精密多層線路板，為您提供多層pcb高頻板快速打樣、type-c線路板、數(shù)碼線路板、電源線路板、蘋果頭線路板等服務(wù)，我們?nèi)?6道檢測工序，每道工序?qū)訉影殃P(guān)保證產(chǎn)品質(zhì)量。我們PCB線路板廠家所生產(chǎn)的PCB板品質(zhì)和服務(wù)都讓客戶滿意了，那么客戶的訂單一定會繼續(xù)下給我們。

對于客戶的這份信任我們琪翔電子表示真心的感謝，同時我們還會一如既往的為客戶提供的多層pcb高頻板快速打樣高精密產(chǎn)品。歡迎新客戶來廠參觀指導。

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？

有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎？　

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡單，流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。多層線路板是電子技術(shù)走向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。二階的規(guī)劃有多種，一種是各階錯開方位，需要銜接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。 第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有許多工藝要點要特別操控，也便是上面所提的。 第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。 對于三階的以二階類推便是。

琪翔電子專業(yè)從事高精密PCB板生產(chǎn)與制造，主營產(chǎn)品還有rj45電路板、type-c電路板、金手指電路板、盤中孔電路板、盲埋孔電路板、HDI電路板、多層pcb高頻板快速打樣、無鹵素電路板、高頻電路板、阻抗電路板等等，歡迎各位新老顧客前來咨詢購買！

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當關(guān)鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅質(zhì)量。孔內(nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當多層pcb高頻板快速打樣在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內(nèi)銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現(xiàn)為分層。

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量, 嚴重時會造成報廢。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應用，而且正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展，它的微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足目前市場的大部分需要。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應的工藝對策及時修正, 才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。

鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應用、 鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進措施。

影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質(zhì)量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應有所區(qū)別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。此外，還要注意調(diào)查其細節(jié)部分，比方產(chǎn)品的焊接工藝品質(zhì)是否合格，由于其將直接影響到PCB產(chǎn)品的使用。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當?shù)你@孔工藝方法, 應對基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學性能十分了解。

琪翔電子PCB鉆孔設(shè)備先進，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據(jù)客戶要求為客戶量身定制多層pcb高頻板快速打樣，歡迎各位新老顧客咨詢購買！