鎳電鍍加工優(yōu)選企業(yè)

改革開(kāi)放后，中國(guó)制造業(yè)的推進(jìn)，帶動(dòng)了電鍍行業(yè)的快速發(fā)展，電鍍液、電鍍添加劑、電鍍?cè)O(shè)備等行業(yè)，也呈現(xiàn)出高速發(fā)展之勢(shì)。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年電鍍行業(yè)產(chǎn)品加工面積約13.23億平方米，中國(guó)也成為名副其實(shí)的電鍍大國(guó)。

電鍍與我們生活息息相關(guān)，門把手、水龍頭等五金配件、汽車配件等，電鍍工藝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)制造業(yè)中，它屬于一種表面處理工藝，在機(jī)械制品上加工一層表面鍍層，起到裝飾及保護(hù)產(chǎn)品的效果，還能修復(fù)磨損。電鍍?nèi)绱酥匾@取高質(zhì)量電鍍產(chǎn)品，離不開(kāi)嚴(yán)苛的質(zhì)量把控。

在電鍍生產(chǎn)線上，由很多種設(shè)備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過(guò)濾循環(huán)設(shè)備......設(shè)備的精良影響著電鍍件的產(chǎn)量和質(zhì)量；

電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料質(zhì)量、電鍍?nèi)芤撼煞帧囟取㈦娏髅芏取⑼姇r(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出雜質(zhì)、電源波形皆是造成鍍層質(zhì)量不佳的因素，需要適時(shí)進(jìn)行控制。其中溫度控制便是一項(xiàng)重要的溫度參數(shù)。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會(huì)在10度左右。

當(dāng)下疫情，電鍍行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經(jīng)不是賺不賺錢的問(wèn)題，而是虧多虧少，或者是能不能堅(jiān)持下去的問(wèn)題。中小企業(yè)作為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的中堅(jiān)力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動(dòng)就業(yè)，現(xiàn)在它們?cè)谡Ｇ闆r下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來(lái)的復(fù)工期間無(wú)法有效遏制住的話，那么隨之產(chǎn)生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問(wèn)題將產(chǎn)生多米羅骨牌效應(yīng)，從業(yè)者們將會(huì)面臨更為嚴(yán)峻失業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

接下來(lái)，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開(kāi)始解析疫情之下，行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

新興的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)從傳統(tǒng)角度來(lái)看，電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在機(jī)械和輕工業(yè)領(lǐng)域。隨著電鍍工藝的進(jìn)步和其他行業(yè)需求的增長(zhǎng)，近年來(lái)電鍍技術(shù)逐漸向電子、微機(jī)電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對(duì)電鍍的要求更高，也促進(jìn)了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)模化方向發(fā)展，并推動(dòng)電鍍行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。

電鍍鎳金是通過(guò)施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過(guò)控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無(wú)異。化學(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開(kāi)始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于困難板、精密板，特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)，為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)。

主鹽濃度過(guò)低

對(duì)于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡(jiǎn)單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過(guò)低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過(guò)低時(shí)，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差極化過(guò)大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗(yàn)時(shí)，若認(rèn)為主鹽濃度過(guò)低，可補(bǔ)加后再試驗(yàn)，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

（1） pH 高時(shí)，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會(huì)使pH 升高至產(chǎn)生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時(shí)，H 向陰極界面液層的擴(kuò)散、電遷移速度也低，來(lái)不及補(bǔ)充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。