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磁控濺射鍍膜設備的主要用途

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1.各種各樣多功能性的塑料薄膜鍍一層薄薄的膜。所鍍的膜通常可以消化吸收、散射、反射面、折射角、偏光等實際效果。 

2.服裝裝飾設計應用領域，例如各種各樣光的反射鍍一層薄薄的膜及其透明色鍍一層薄薄的膜，可可用在手機殼、電腦鼠標等商品上。 

3.電子光學制造行業行業中，其是這種非快熱式鍍一層薄薄的膜技術性，關鍵運用在有機化學氣候堆積上。 

4.在電子光學行業中主要用途極大，例如光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻璃和全透明導電性夾層玻璃等層面獲得運用。 

5.在機械制造業生產加工中，其表層作用膜、超硬膜這些。其功效可以出示物件表層強度進而提升有機化學可靠性能，可以增加物件應用周期時間。

磁控濺射

磁控濺射是物理的氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。磁控濺射法是在高真空充入適量的Ar，在陰極（柱狀靶或平面靶）和陽極（鍍膜室壁）之間施加幾百K直流電壓，在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電，使Ar發生電離。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

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關于磁控濺射鍍膜機知識!

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磁控濺射鍍膜儀用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。

電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與ya原子發生碰撞，使其電離產生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區域，增強電離效率，增加離子密度和能量，從而實現高速率濺射。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀70年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。是制備低維度，小尺寸納米材料器件的實驗手段，廣泛應用于集成電路，光子晶體，低維半導體等領域。

1、磁控濺射和電阻蒸發雙應用。本機采用可磁控濺射與電阻蒸發免拆卸轉換結構，可快速實現蒸發源的轉換。

2、桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統進行整合設計，體積與一臺A3 打印機相仿（不包含真空機組，480x320x460mm，寬X 高X 深）

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。