減薄機(jī)廠家服務(wù)介紹「多圖」

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發(fā)布時(shí)間：2020-10-18 20:35

誠(chéng)薄機(jī)對(duì)晶片誠(chéng)薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來(lái)講，目前對(duì)晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結(jié)構(gòu)提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過(guò)程中減薄機(jī)對(duì)晶片減薄是相對(duì)不可缺少的一部分。那么，關(guān)于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產(chǎn)生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過(guò)程中，由于部分熱量的產(chǎn)生，使得芯片背面產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無(wú)疑加大了芯片的內(nèi)應(yīng)力。較大的內(nèi)應(yīng)力使芯片生產(chǎn)，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過(guò)減薄機(jī)對(duì)晶片背面進(jìn)行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風(fēng)險(xiǎn)，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過(guò)對(duì)晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質(zhì)量以及成品率。在許多集成電路制造領(lǐng)域內(nèi)，大家對(duì)集成電路芯片超薄化的要求是越來(lái)越高,要想得到高質(zhì)量的超薄芯片，我們就必須通過(guò)晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過(guò)以上兩點(diǎn)可以得出，只有通過(guò)減薄機(jī)對(duì)晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

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硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)

北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車(chē)零部件磨床，砂輪，刀具等。

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。