江門(mén)MV-6DL OMNI3D AOI產(chǎn)品介紹「安悅電子」

QFN封裝(Quard Flat No-lead方形扁平無(wú)引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。QFN的封裝和CSP有些相似，但元件底部沒(méi)有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤(pán)上印刷焊膏、過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，對(duì)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)和表面貼裝工藝提出了一些新的要求。印刷網(wǎng)板設(shè)計(jì)、焊后檢查、返修等都是表面貼裝過(guò)程中所應(yīng)該關(guān)注的。

軟件運(yùn)算法則很多，有灰度相關(guān)法（又叫灰度提取法）、邊緣識(shí)別法、固態(tài)建模法、統(tǒng)計(jì)外形建模法和Topological modeling等等。

灰度相關(guān)法的缺點(diǎn)在于受光線明暗度的影響較大，容易產(chǎn)生誤判。但隨著光源設(shè)計(jì)的日益完善，這一影響現(xiàn)在較小。

邊緣識(shí)別法的缺點(diǎn)在于被檢測(cè)物的邊緣往往不是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線，只有通過(guò)降低像元尺寸來(lái)達(dá)到提高檢測(cè)效果的目的，但其效果也不十分理想。

波峰焊后DIP通孔是一種不會(huì)淘汰的焊接技術(shù),因應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),國(guó)內(nèi)掌握波峰焊后檢測(cè)設(shè)備aoi檢測(cè)核心技術(shù),先進(jìn)技術(shù)，ai插件dip波峰焊焊接后aoi品質(zhì)值得依賴(lài)!

可靠性檢測(cè)要求：一些AOI檢測(cè)系統(tǒng)沒(méi)法應(yīng)對(duì)DIP焊點(diǎn)檢測(cè)要求，出現(xiàn)檢測(cè)率低，檢測(cè)誤判高，檢測(cè)速度低等缺點(diǎn)，不僅不能提高生產(chǎn)效率，而且還影響產(chǎn)品品質(zhì)，品質(zhì)沒(méi)保障，客戶(hù)投訴，訂單量影響。