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              發布時間:2020-11-03 05:02  






              由于沉積工藝的不同,鎳金鍍層的質量與可靠性風險將會有明顯差異。化學鎳金由于其結構中結晶粗大且不定形,造成焊接時溶解擴散速度快,使得潤濕力稍大于電鍍鎳金。但是如果工藝控制不當,鎳層由于得不到金的保護而非常容易發生腐蝕現象,即所謂的黑鎳;如果鎳鍍層中磷含量不當則常常造成潤濕不良以及易在焊點中形成富磷層,導致焊點的可靠性下降問題。模具電鍍化學鎳加工


              至于電鍍鎳金,由于鍍層的結晶細膩,焊接時溶解擴散的速度相對較慢,需要在焊接時調整工藝,焊接的時間或溫度需要適當的延長或提高。同時要特別關注電鍍時鍍液的純度以及工藝條件的控制,從而確保鍍層中鎳金的純度,否則極易導致可焊性不良的問題。由于電鍍鎳金的結構特點,一般不容易發生黑鎳以及富磷層的等現象。模具電鍍化學鎳加工


              無電金:

                以檸檬酸為錯合劑化學金槽,含金5g/l,槽體以PP為材質。PH=5.1~5.3時可與銅作用,PH=4.5~4.8時可與鎳作用實行鍍金,PH可以檸檬酸調整之。一般操作溫度在85℃,厚度幾乎會停止在2.5μ“左右,大約五分鐘就可達到此厚度,高溫度固然可加快成長但因結晶粗反而防蝕能力較差。由于大半采置換反應,因此會有不少鎳溶入液中,良好管理Z好不要讓鎳濃度超過2OOppm,到40Oppm時金屬外觀及附著力都變差,yao水甚至變綠變黑,此時必須更槽。金槽對銅離子極敏感,2Oppm以上析出就會減緩,同時會導致應力增大。鍍鎳后也不宜久置,以免因鈍化而無法析鍍,故鎳后水洗完應盡速進入金槽,有時為了特定狀況則作10%檸檬酸浸泡再進入金槽也能改善一些結合力。模具電鍍化學鎳加工


              化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

              基體材料本性的影響。實踐表明,在不同的基體材料上電沉積金屬時,同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如,用---溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時,鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因為在不同基體材料上金屬離子還原時的析出過電位數值差別很大,在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正,即使在電流密度較小的部位也能達到其析出電位的數值,所以其覆蓋能力較好。




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