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              發布時間:2021-07-25 15:53  






               真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支,在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。在涂層前一定要清洗產品,避免污染產品,確保表面的清潔度。



              真空電鍍的簡單作用過程:真空電鍍接通蒸發源交流電源,真空電鍍蒸發料粒子熔化蒸發,真空電鍍進入輝光放電區并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發料離子,陰極吸引下,隨同離子一同沖向工件,真空電鍍當拋鍍于工件表面上的蒸發料離子逾越濺失離子的數量時,真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。


              真空鍍膜就是于真空室內,采用一定方法使材料凝聚成膜的工藝。

              在真空條件下成膜有很多優點:可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞,減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量,從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa,對于蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合,則要求壓力更低。

              真空鍍膜設備普遍應用于工業生產,無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品,基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。





              真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發并凝結于鍍件(金屬、半導體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。

              真空鍍膜設備普遍應用于工業生產,無論是小產品還是大產品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、電路板、玻璃等產品,基本上所有需要進行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上,比較普遍的是采用蒸發鍍或者磁控濺射鍍或者商子鍍。




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