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發布時間:2020-12-13 03:27  





鍍鎳加工處理在PCB上,鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層,同時,對于一些單面印制板,鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面,如開關觸點、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。
鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
PCB低應力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺h酸鎳鍍液來鍍制。
我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細致,孔隙率低,應力低,延展性好的特點。
鍍鎳層發花,發霧
產生原因:
(1)酸銅液中潤濕劑太少,零件出槽后易干燥而被氧化,被氧化部位在鍍鎳時,鎳層就會發花。
(2)自配助光劑時,用的糖精質量差,加入量太多,會使鍍層發霧。
排除方法:
(1)適當地調節酸銅鍍液中的潤濕劑。
(2)自配鍍液助光劑時,應購買電鍍級糖精,加入量應按助光劑與主光劑的比例而定。
東莞市天強電鍍廠主營滾鎳,滾鉻電鍍,亮鎳環保鎳電鍍,滾掛亮錫,啞錫,無電解鎳,化學鎳電鍍加工。拋光電鍍,硬鉻電鍍模具等。
鍍鎳加工處理電流密度 施鍍電流密度與鍍液的溫度、鎳離子濃度、酸度及添加劑等有密切關系。常規鍍鎳都是在常溫和稀溶液條件下進行,其電流密度可取0.5~1.5A/dm2;光亮、快速鍍鎳是在加溫和濃溶液的條件下操作,所采用的電流密度為2~3A/dm2,甚至更高。