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 金屬封裝外殼CNC與壓鑄結合就是先壓鑄再利用CNC精加工。金屬封裝外殼用作封裝的底座或散熱片時，這種復合材料把熱量帶到下一級時，并不十分有效，但是在散熱方面是極為有效的。工藝優缺點：CNC工藝的成本比較高，材料浪費也比較多，當然這種工藝下的中框或外殼質量也好一些。金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產品結構決定，結構復雜的產品建模較難，需要編程的工序也更多、更復雜。鋁擠、DDG、粗銑內接著將鋁合金板銑成手機機身需要的尺寸，方便CNC精密加工，接著是粗銑內腔，將內腔以及夾具定位的柱加工好，起到精密加工的固定作用。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封 及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面，外殼占據很重要的 作用，封裝外殼主要作用包括：

機械支撐、密封保護：剛性外殼承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護；同 時外殼采用密封結構，保護電路免受外界環境的影響，尤其是水汽對電路的影響。

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。金屬基復合材料金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上，引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃—金屬封接技術的一種電子封裝形式。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時增強了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過采用本發明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點。