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發布時間:2020-08-14 16:35  





特種氣體系統的設計與施工
供氣系統的選擇
簡單供氣系統
簡單供氣系統主要針對4英寸及以下半導體芯片廠、半導體材料的科研機構以及一些單臺的工藝設備等。它們的制程簡單,通常不需要連續性供氣,對氣體供應系統的投資預算低。
惰性氣體瓶架則采用全手動系統,有些甚至用單瓶系統。所有氣體共用一個氣體房,甚至沒有氣體房,特氣鋼瓶和輸送系統有時放在回風夾道,或直接放在工藝制造設備旁邊或隔壁。如果沒有特別危險氣體一般共用一個抽風系統。簡單供氣系統通常存在安全隱患。

輔助系統的設計
氣體房和氣柜還須有自動噴淋系統,但有的氣體如三氟化氯,硅1烷遇水反應,這時就還需要考慮采用二氧化碳滅火系統。
排風系統和放空系統也是特氣系統的重要組成部分。其排風系統也根據危險品性質分成普通排風系統(GEX)、酸性排風系統(SEX)、溶劑排風系統(VEX)、氨氣排風系統(AEX)。普通排風系統采用鍍鋅鐵皮風管,酸性排風一般采用玻璃鋼風管,溶劑和氨氣排風一般采用不銹鋼風管。因為光散射、光吸收主要是由OH-產生的,所以必須脫除光纖中的OH-離子。氣柜的排風也是根據其性質接入上面不同的排風系統。

特種氣體的介紹
特種氣體用于各種電子產品生產的薄膜氣體、摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、刻蝕氣體及工藝設備所使用的氣體。通常包括可燃性氣體、氧化性氣體、腐蝕性氣體、毒性氣體、惰性氣體等。
特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設備,一般應配置減壓裝置、真空發生器、、緊急切斷閥、過流開關、風壓事故報警、、壓力監測及報警等安全使用所必須的設施。排風管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動、半自動、全自動三類。
CO2原料氣中包含的大量烴、硫類雜質傳統精餾無法去除,本公司經過多年潛心研究和多項實驗,研發出的多元精餾添加劑打破了雜質共沸而無法除去的技術難題,使用精餾代替粗脫硫、水解、精脫硫、脫烴、二次脫水等多種工段,較傳統工藝一次性投資降低 50%。用于各種電子產品生產的薄膜氣體、摻雜氣體、外延氣體、離子注入氣體、刻蝕氣體及工藝設備所使用的氣體。同時管道的設計要采用零死區設計,即整個管道系統從氣柜到VMB、從VMB到用氣點,要點對點,中間不允許有在氣體置換時有殘留空氣的死角。通常包括可燃性氣體、氧化性氣體、腐蝕性氣體、毒性氣體、惰性氣體等。