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3 電阻設計

(1)阻值范圍和方阻：

  阻值范圍：1Ω/--□--1MΩ/□ ，低于1Ω/□的電阻，可以用鈀-銀漿料作低  阻材料，其方阻為0.015Ω/□。為了設計規范化，采用1系列的方阻，即：  1Ω/□，100Ω/□，1KΩ/□，10KΩ/□，100KΩ/□，1MΩ/□等7種漿料，  供設計使用。

(2)設計值即靶值的選擇：

  一般選擇80%的標稱值。

(3)對于各種幾何圖形的電阻，靶值選擇原則：

  就鈀—銀端頭而論:

  長∶寬≤1/3的電阻            目標值為70～75%標稱值

  長∶寬=0.8～1.2的電阻        目標值為80～90%標稱值

  長∶寬=1.3～2.5的電阻        目標值為80%標稱值

  長∶寬=2.8～3.5或更大的電阻 目標值為70～75%標稱值

  對于金端頭,相應減少5%,也就是說,金端頭的阻值比鈀—銀阻值高5%左右。

(4)功率電阻的設計

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   對于1/8W以上的功率電阻，結構形式如圖5：

在基片上形成薄膜有多種方法。制造薄膜網路常用物理汽相淀積(PVD)法,有時還用陽極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法中，最常用的是蒸發工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中進行的，所以統稱為真空成膜法。用這兩種方法，可以制造無源網路中的無源元件、互連線、絕緣膜和保護膜。陽極氧化法可以形成介質膜，并能調整電阻膜的阻值。在制造分布參數微波混合集成電路時，用電鍍法增加薄膜微帶線的厚度，以減少功耗。

　　薄膜材料　在薄膜電路中主要有四種薄膜：導電、電阻、介質和絕緣薄膜。導電薄膜用作互連線、焊接區和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質薄膜是各種微型電容器的介質層。絕緣薄膜用作交叉導體的絕緣和薄膜電路的保護層。各種薄膜的作用不同，所以對它們的要求和使用的材料也不相同。

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　　對導電薄膜的要求除了經濟性能外，主要是導電率大，附著牢靠，可焊性好和穩定性高。因尚無一種材料能完全滿足這些要求，所以必須采用多層結構。常用的是二至四層結構,如鉻-金(Cr-Au)、鎳鉻-金(Ni Cr-Au)、鈦-鉑-金(Ti-Pt-Au)、鈦-鈀-金(Ti-Pd-Au)、鈦-銅-金(Ti-Cu-Au)、鉻-銅-鉻-金(Cr-Cu-Cr-Au)等。

發動機在以自身動力運轉之前，必須借助外力旋轉。發動機借助外力由靜止狀態過渡到能自行運轉的過程，稱為發動機的起動。發動機常用的起動方式有人力起動、輔助汽油機起動和電力起動三種形式。人力起動采用繩拉或手搖的方式，簡單但不方便，而且勞動強度大，只適用于一些小功率的發動機，在一些汽車上僅作為后備方式保留著；輔助汽油機起動主要用在大功率的柴油發動機上；電力起動方式操作簡便，起動迅速，具有重復起動能力，并且可以遠距離控制，因此被現代汽車廣泛采用。網絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感